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凤翔高新区:第三代半导体材料外延及光电子元器件和模块封装项目成功签约

来源:凤翔高新区 发布时间:2022-04-01 09:18 浏览次数:

3月30日,凤翔高新区管委会与陕西昌瑞新科技有限公司举行了第三代半导体材料外延及光电子元器件和模块封装项目签约仪式。标志着凤翔高新区在转型发展、打造绿色园区迈出结实步伐。

第三代半导体材料具备高效率耐高压、耐高温、高导热等优越性能,是新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料,对支撑碳达峰、碳中和意义重大。陕西昌瑞新科技有限公司是一家以研发、制造电子芯片为主的高科技企业,拥有独立研发专业团队和高新技术专利。在充分考察论证后,在凤翔高新区科创生态新城新建第三代半导体材料外延及光电子元器件和模块封装项目。该项目总投资6亿元,建成后可形成年产100KK电子芯片生产能力,可实现利税5000万元,带动就业100余人。产品主要用于生物医疗、5G通信、人工智能、云计算等新领域。

区委常委、副区长牛军涛,凤翔高新区党工委副书记、管委会常务副主任牟怀书,财政局、城关镇等部门负责同志参加签约仪式。


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